选择性波峰焊是为了满足通孔元器件焊接发展需求而发明的一种特殊形式的波峰焊。选择性波峰焊一般由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。通过设备编程装置，助焊剂喷涂模块可对每个焊点板依次完成助焊剂选择性喷涂，经预热模块预热后，再由焊接模块对每个焊点逐点完成焊接。选择性波峰焊应用范围不限于：军工电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。


■产品特点：

●全功能性离线机型，占地空间紧凑.
●PCB板运动，喷雾与焊接平台固定。高焊接品质。
●可置于生产线旁进行焊接工作，组线相当灵活。
●全电脑控制，参数均在电脑上设定与保存。生成配置文件，便于追溯与保存。
●基于WINDOWS 7开发的软件功能，操作人性化与可追溯性良好。
●可直接使用PCB图片进行路径编程，路径起始点，焊接移动速度，空行程速度，Z轴高度，波峰高度等均可在电脑上设定。
●焊接过程的实时显示。通过相机输送到显示屏中，可对焊接过程进行观察。
●关键参数的软件完全监控，比如温度，速度，压力等等。
●可升级为自动波峰高度校正功能。可设定间隔多少片板校正一次波峰高度。
●完善的LOG功能，分三级进入机器，分别有不同的权限。同时，对机器的操作及报警有完整的记录。