选择性波峰焊一般由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。通过设备编程装置，助焊剂喷涂模块可对每个焊点板依次完成助焊剂选择性喷涂，经预热模块预热后，再由焊接模块对每个焊点逐点完成焊接。选择性波峰焊应用范围不限于：军工电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。选择性波峰焊是为了满足通孔元器件焊接发展需求而发明的一种特殊形式的波峰焊。


■产品特点：

●一体化全功能性机型，整机内部同时有3件PCB板或3个治具分别在喷雾，预热及焊接处工
●独立的喷雾运动平台与独立的焊接运动平台。
●焊接质量高，大幅提升焊接的直通率。
●SMEMA在线运输，支持客户进行灵活组线。
●全电脑控制，参数均在电脑上设定与保存。生成配置文件，便于追溯与保存。
●基于WINDOWS开发的软件功能，操作人性化与可追溯性良好。
●可直接使用PCB图片进行路径编程，路径起始点，焊接移动速度，Z轴高度，波峰高度等均可设定。
●焊接过程的实时显示。通过相机输送到显示屏中，可对焊接过程进行观察
●关键参数的软件完全监控，比如温度，速度，压力等等。
●可升级为自动波峰高度校正功能。可设定间隔多少片板校正一次波峰高度。
●自主设计全铝铸造运动平台，轻量化的设计，提高运行速度的同时保证平台的刚性。